2024年10月，AMD最新推出的Ryzen Z2 Extreme APU在期待已久的掌机游戏市场中曝光。这款处理器将搭载8个核心，其中包括3个Zen 5核心和5个Zen 5C核心，旨在为玩家提供卓越的性能和高效的能源利用。更令人惊喜的是，Z2 Extreme配备了16个RDNA 3.5 GPU计算单元，这是AMD在移动设备领域的一次重大突破，预计将彻底改变掌机游戏体验。 从技术参数来看，Ryze ...

新闻1：华硕WRX90主板提及3D V-Cache，未来或有大缓存Ryzen Threadripper产品AMD在去年10月，发布了代号“Storm Peak”的Ryzen Threadripper 7000系列处理器，最多配有96个基于Zen ...

IT之家注意到，今天早些时候，Chiphell 的一位爆料者称，AMD 将在 2025 年 1 月的 CES 上发布其 RDNA 4 显卡，同时还将推出 Strix Halo 和 Fire Range 游戏笔记本部件、Ryzen Z2 掌机芯片等。

据最新报道，AMD Ryzen Z2 Extreme APU将采用8核CPU和16个RDNA 3.5 GPU计算单元。据了解，该处理器将配备3个Zen 5核心和5个Zen 5C核心，以最大限度地提高性能和 ...

AMD Ryzen AI 300 系列搭载： Zen5 CPU（最高 12 核 24 线程） RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU） XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），号称超过高通骁龙 X（45 TOPS）、英特尔 ...

【ITBEAR】AMD在2024年第三季度财报电话会议中，宣布了其下一代RDNA 4显卡将于2025年初面世。AMD首席执行官苏姿丰明确表示，该系列显卡不仅在游戏性能上有所提升，还将在光线追踪性能及AI功能上实现显著增强。

快科技11月15日消息，极摩客上市了最新款EVO-X1迷你主机，配备了Ryzen AI 9 HX370处理器，首发5299元。据悉，极摩客EVO-X1采用全金属外壳设计，机身顶部、左侧和底部为C型一体式设计，整机尺寸110.19 x 107.3×63 ...

AMD针对主流市场的产品计划因一系列泄露的路线图而曝光，其中最引人注目的是，旗舰产品StrixHalo APU将使用Radeon 8000S品牌来标识他们的集成GPU（iGPU）解决方案，预计将包含超过40个计算单元（CU）。

IT之家 10 月 23 日消息，消息源 @金猪升级包 今天（10 月 23 日）在 B 站发布博文，报道称 AMD Ryzen Z2 Extreme 掌机 APU 采用 8 核 CPU 和 16 个 RDNA 3.5 GPU 计算 ...

据最新报道，AMDRyzen Z2 Extreme APU将采用8核CPU和16个RDNA 3.5 GPU计算单元 ... Z2 Extreme X 但是后来取消”，而AMD Ryzen Z2 Extreme APU将成为2025年高端手持游戏 ...

与几天前泄露的 Ryzen 7 8700G 芯片一样，AMD Ryzen 5 8500G 也是即将在 AM5 桌面平台上发布的"Hawk Point" APU。 该芯片采用 Zen 4 核心架构和 RDNA 3 图形架构。