As AMD has introduced its latest Ryzen AI 300 series processors, positioning them as significant advancements for portable ...

AMD's Ryzen AI 9 HX 370 benchmarks show that it's 75% faster for gaming than Intel Core Ultra, however the numbers include ...

2024年10月，AMD最新推出的Ryzen Z2 Extreme APU在期待已久的掌机游戏市场中曝光。这款处理器将搭载8个核心，其中包括3个Zen 5核心和5个Zen 5C核心，旨在为玩家提供卓越的性能和高效的能源利用。更令人惊喜的是，Z2 Extreme配备了16个RDNA 3.5 GPU计算单元，这是AMD在移动设备领域的一次重大突破，预计将彻底改变掌机游戏体验。 从技术参数来看，Ryze ...

AMD took the market by storm with its Phoenix APUs (Ryzen 7040) back in 2023 - based on the Zen 4 and RDNA 3 architecture.

The roadmap for AMD’s upcoming products in the mobile segment was recently leaked, and it showed some interesting ...

PC: powered by AMD's new Ryzen AI HX 370 APU at 70W TDP with a Vapor Chamber, OCulink, DisplayPort 2.1 for $738.

在即将举办的CES 2025展会上，AMD计划推出其新一代处理器系列——Ryzen AI MAX 300。这款以核心代号"Strix Halo"闻名的移动处理器，专门针对高端游戏本、移动工作站及高端迷你主机市场，吸引了众多科技爱好者的关注。最引人瞩目的，莫过于其集成了强大的Radeon 8000S核显，开启了内置显卡性能的新篇章。 根据最新爆料，Ryzen AI MAX 300系列将包括四款型号， ...

新闻1：华硕WRX90主板提及3D V-Cache，未来或有大缓存Ryzen Threadripper产品AMD在去年10月，发布了代号“Storm Peak”的Ryzen Threadripper 7000系列处理器，最多配有96个基于Zen ...

IT之家注意到，今天早些时候，Chiphell 的一位爆料者称，AMD 将在 2025 年 1 月的 CES 上发布其 RDNA 4 显卡，同时还将推出 Strix Halo 和 Fire Range 游戏笔记本部件、Ryzen Z2 掌机芯片等。

据最新报道，AMD Ryzen Z2 Extreme APU将采用8核CPU和16个RDNA 3.5 GPU计算单元。据了解，该处理器将配备3个Zen 5核心和5个Zen 5C核心，以最大限度地提高性能和 ...

快科技11月15日消息，极摩客上市了最新款EVO-X1迷你主机，配备了Ryzen AI 9 HX370处理器，首发5299元。据悉，极摩客EVO-X1采用全金属外壳设计，机身顶部、左侧和底部为C型一体式设计，整机尺寸110.19 x 107.3×63 ...

AMD apparently plans to repurpose its Ryzen 8040 stock under a new moniker, after already rebranding the chips from their ...