盖世汽车讯 11月12日，嵌入式应用安全连接解决方案供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出其i.MX 9系列应用处理器的最新成员i.MX ...

晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露，世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币（19亿美元）的大型联贷案，预期最快可望明年第一季度签约。针对联贷架构，金融圈人士指出，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期 ...